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在2026至2028年,布远DRAM和NAND,景产线路图上出现了GDDR7-Next,面向AI市场有专用的高密度NAND。
DRAM市场方面,并不是GDDR8,SK海力士计划推出HBM5、面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、HBM5E以及其定制版本,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。还有定制款的HBM4E。在NAND方面,12层和16层堆叠的HBM4E,下面我们一起来看看他们的线路图。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,所以应该是GDDR7的升级版,
在2029至2031年,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
NAND方面,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,